深圳市川腾科技有限公司
主营产品：
2023年12月14日 12:56
'应用领域：
模组工厂IC邦定不良，针对超薄玻璃，超薄超大IC，难返修IC!一个钟可拆IC200个。
产品功能：
1. 适用中小尺寸的IC返修和FPC返修，主要原理是通过温控系统加热，使物品到熔点后分离。
2. 平台采用真空吸牢， 操作简单方便，平台可以前后拨动，方便上下料。
3. 导热头部位可以上下调节。
4. 加热快捷效率高。'
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