9寸电容屏OCA贴合机;l软对硬贴合机;贴合机;软膜贴合机;真空贴合

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一、设备特点:

LCD平台移动方式采用伺服模组，X向微调触摸屏设置；Y向微调采用微分头加直线导轨，最小刻度0.01mm；机构设计时考虑了产品的异物不良及压痕、气泡等问题，提升了贴附质量；POL吸板0～180°自动翻转，方便上料PLC控制系统，人机界面操作.

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