COG 邦定机设备 邦定机

XCG33-A5

COG Bonding M/C

COG对位（预压）设备/台式

设备应用途：

本产品适用于各种液晶（LCD glass)与驱动IC对位（预压）邦定。

工艺应用: SNT CSTN TFT

◆功能特点：

■SUNSOM 压力系统双缸除压头自重，压力最小精度可达0.1kg

■自主研发残余图像与PLC程序相结合，操作简单直观。

■真空系统采用外置真空，耗气量低，适用于各种小批量作业。

■独特翻转式结构，适用于各种尺寸IC邦定。

■配备日本SMC精密压力部件、控制系统、人机界面。

◆基本参数

Basic Parameter输入电源

VoltageAC220V 50-60HZ操作模式

Operation Mode7寸人机界面

7 inch human-machine interface额定功率

Rating Power0.5KW工装位数

Work Mode单工位、固定式

Single station fixed work工作气压

Pressure0.4-0.8Mpa压头结构

Bond Head气缸翻转

Cylinder reversal work对位系统

Position System残余图像叠加对位

Superposition of IC image and LCD glass image对位精度

Position Accuracy±3-5um压头尺寸

Bond Head Size (Customization)L1-45mm W1-5mm (定制）

L1-45mm W1-5mm

热电偶

ThermocoupleK型

K type对位夹具

FixtureX-Y-θ千分尺

Micrometer adjust X-Y-θ机身重量

Weight100KGIC取料

IC Loading人工放料

Manual外形尺寸

DimensionL600 x W545 x H645mm

◆Front View and Side View

★本设备参数及规格可根据客户要求进行定制及修改★

★ Machine parameter and specification made to customer request★