德国F&K公司金丝球焊键合机

全新设计的F&K 53XX BDA 半自动细丝键合机非常适合实验室研发产品原型试产产品评估产品返

修等在有限预算下同时必须要保证高质量键合的用户。

它可在同一键合头上实现两种键合工艺金丝球焊和深腔楔形焊. 工艺切换操作简易: 只需抬起打火杆, 更

换楔形焊细丝再用线夹固定即可使用。

53XX BDA出色的线弧控制和尾丝精度,得益于25mm的Y轴马达完整编程控制特别适用于微波器件低

弧度键合确保了完美的工艺再现性避免了人为因素的影响。即使使用较粗的键合丝阶式线夹系统

第一线夹在楔焊点上方,第二线夹在楔焊点底部确保尾丝可靠性和一致性。

使用53XX BDA 完成如反向键合连续键合等复杂拉弧模式操作也很简便不同于其他手动键合机

53XX BDA 所有参数均可编程并存储在内置硬盘中配和彩色LCD 显示器和F&K 标准转轮可快捷直观的

操作。

特有的超声系统可通过软件在60kHz和100kHz 间切换以适应不同的键合基板用户可现场快速更换换

能器。

F&K53XXBDA 软件具有多种操作模式从手动步进模式到自动生产模式操作者仅需将劈刀移动至键合

位置点击按键即可完成整个键合过程。通过简单的培训即可掌握。

53XX BDA 在硬件和软件操作上与531053305350 等其他键合设备具有相似性可以节省培训和维

护费用。同时使用键合头与F&K Delvotec 的全自动设备键合头完全一致在确保了的键合质量的同

时。使未来向大规模生产平滑过渡成为可能。

键合系统

引线尺寸 球焊:

金丝17,5-50μm2”线轴(½”可选)

楔焊:

金/铝丝17,5…75μm

金带尺寸30x12,5…250x25μm

键合头 细丝球焊或楔焊

球焊劈刀长度9…16mm

楔焊劈刀长度¾或1”

可编程键合力5至150cN;

音圈键合力控制系统

非接触触底传感器

超声系统 60kHz,可选100kHz

控制系统

硬件 单板PCWindows 操作系统

6,5”TFT 显示器(640x480 分辨率)

带按键的转轮可快速执行操作和编程

控制模式 手动,半自动生产模式可编程线性测试

弧形 标准矩形,倒转,缝合,所有均可编程

机械结构

轴 可编程线性Z 轴60mm 行程,步进精度1μm

可编程线性Y 轴25mm 行程,步进精度2μm

载台 XY 载台工作区域18x18mm,带按键操作鼠标,与载台比例1:7

夹具 数字控制加热,达360° C

标准80 mm Ø 可用样品2”x2”带真空吸附

选配 95 mm Ø 可用样品4”x4”带真空吸附

基本规格

尺寸 宽630mm,深580mm;高400mm,净重40kg

供电 100...240VAC,单项,50/60Hz,功耗230W

管径Ø 6mm标准真空管

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