高速型半自动COG预压机 COG-P900

规格参数： ◇ 适用的PANEL规格 1"-7",PANEL ◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]； ◇ 玻璃种类 TFT ，部分CSTN ，部分STN ◇ 绑定IC PICH： 17um ◇ 绑定IC颗数：1颗/PANEL，绑定方向：X或单向 ◇ 绑定IC尺寸：TFT，MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm) ◇ IC输送：不停机换IC；活动式大容量IC盘，可快速更换； IC吸取校正、IC邦定分2个压头、2套装置同步进行 ◇ 设备制程时间：3.5~4.5 S/chip ◇ 设备节拍：TFT，800~1000pcs/H ◇ 实际产能：TFT，700-900pcs/H， ◇ 设备综合精度：±3µm内 联系人：黄小姐 联系电话： 网址；