Fuxi SPI锡膏检测软件

技术参数适用范围:锡膏，红胶，钢网，IC，空PCB，BGA/CSP/FC

量测目标:高度，体积，长度，宽度，面积，变形，2D形状

量测原理:带有X-Y扫描装置的线性激光束

光学系统:彩色CCD镜头，视觉范围3.2*2.4mm

量测速度:60 Profiles/秒

高度量测范围:20-500um

分辩率:高度：0.5um

重复误差:高度：低于1.2um 体积：低于1%

量测范围:300(X)*300(Y)*28(Z) mm

适用对象尺寸:310(W)*600(D)*30(H) mm

主要功能:自动3D扫描量测,截面2D量测,2D尺寸确认,2D扫描影像查看&分析,截面查看&分析,SPC软件,一次按键重复量测,一次按键多对象量测,制程不良自动判异功能

量测资料显示: 2D扫描影像&截面查看,量测结果数据列表

管理:自动保存至数据库,生成SPC报表

SPC软件:Cp, Cpk, Sigma柱状图, X-bar R&S管制图, 趋势图分布图, C chart & P chart

计算机系统操作系统:Windows 2000/XP(韩文或英文版)

CPU:P4 3GHz

内存:512MB以上

显示器：17"TFT LCD

电源:单相220V 60/50Hz

外形尺寸:668(W)*775(D)*374(H)mm

重量: 60KG

主要特点 ◆全自动快速移动镜头寻找检查目标

镜头及Table X Y方向全自动移动，以坐标方式编程定义测量位置，可导入PCB Gerber图像，让你在极短的时间“一键式”移动镜头到任何量测位置。

◆“一键式”调用保存程序进行重复扫描

通过Fiducial Mark功能自动定位并自动校正offset，对于同一机种，一次生成检测程序永久调用，通过“One-click”功能即得到全部测量数据，自动化程度高，避免人为测量误差，Gage R&R 低于10%, 使制程控制更精确。

◆多重检查区域

可同时连续扫描一个或多个检查目标，并对扫描结果进行储存与对比分析。

◆ 2D扫描完成后可进行任意位置的截面分析

扫描完成后，检查目标形状用3D图形直观再现，通过着色以更明确的区分高度；3D图形可放大、缩小、旋转、移动、切片，一次按键即可从2D扫描影像中获得X-Z /Y-Z方向的横截面数据，并可进行横截面的详细分析。

◆强大的SPC制程统计功能

系统自带SPC软件，测量数据自动存入数据库，自动生成SPC报表，自动判别制程异常。可输出X –R Chart、P Chart、C Chart、柱状图、趋势图、分布图，并自动计算CP、CPK。定期的数据管理和分析可按年、月、日、机种、线别、操作员等条件分别独立分析，所有分析、报告数据可导出成EXCEL形式，方便SPC交互管理。

◆方便易用的2D测量工具

软件带有长度、宽度、斜线距离、圆形半径及面积、矩形长宽及面积量测工具，方便制程分析。