供应COG预压机、IC对位机、液晶屏热压机、手机屏笔记本维修设备

∷ 特点 * 主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。

* 所有电子元器件采用原装进口配件，确保设备系统运行精度及软/硬件的匹配。

* 载料平台X/Y轴移动采用伺服马达加滚珠加直线导轨，确保平移精度,预压部件采用伺服马达驱动升降压头结构。

* IC自动吸取、校正、拍照，采用FAST图像处理系统全自动对位一体化完成COG邦定工艺,邦定精度高，速度快，每个邦定工艺仅需6-8秒钟。

* 工控电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作，12寸全彩人机智慧型操作界面，使其操作更简单、更方便。

* 整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。

∷ 用途 适用于7寸以下COG邦定工艺。

∷ 技术参数 * 控制系统：KEYNCE-PLC * 操作界面：KEYNCE12寸全彩PDA触摸屏 * 压力范围：1-20kgf * 温度精度：±1度 * 邦定精度：±2um * 对位方式：高精度伺服马达自动对位 * 生产效率：约600PCS/H * LCD 尺寸：Min20×15mm Max100×150mm * Ic尺 寸：Min0.6×3mm Max5×30mm * IC盘种类：2/3/4寸通用 * 存储品种：1-100组 * CCD放大倍数：280倍以下 * 耗气量：0.5m3/分钟 * 功率：1．5KW * 热电偶：K型 * 总重量：约960KG * 外形尺寸：(L)1200mm×(W)970mm×(H)1385mm