COB-H3型COB固晶机

H3型固晶机产品技术参数

● 机器型号：COB-H3

● 固晶速度：（3.5-5）K/H

● 定位方式：机械定位+双mark图形匹配定位

● PCB规格：50mm-200mm

● 晶片规格：0.6-18

● 同时固晶种类：3

● 固晶角度：360

● 运行精度：±0.05mm

● 漏/固晶检测方式：真空

● 运行精度控制：德国高线数直线编码器

● 控制方式：全电脑

● 菜单：全中文

● 气源：3.0-8kgf/cm2

● 电源：AC 220V

● 整机质量：650*650*1150 550kg

● 功率：800w H3型固晶机产品技术参数 一．IC料盘方向识别

插入IC盘方向识别，当IC料盘插入方向错误后，系统自动识别，并停止工作。

二、全闭环控制

1． 运动机构Y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长

三、高解析度视觉系统

1． 高解析度像机

2． Mark点导航，可在指定的区域自动扫描Mark点，获取Mark点的坐标非常方便，并自动计算出所固IC的坐标位置，补偿PCB位的偏差

3． Mark图形匹配识别。

4． 图形化操作，简单直观的设置所需文件参数

5． 检查文件参数设置的正确性

四、友好简单的操作界面

1． 简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率

2． 全电脑控制，软件功能强大

3． 操作简单 不需专业的编程人员

4． 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟

5． 可存储N个文件

五、适应能力强

1． 可同时固装三种不同型号和角度的IC

2． IC几何尺寸（长宽）：0.5-10mm

3． PCB轨道送板，对SMT后元件高度20mm以下的双面PCB都能固装

4． PCB几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-200mm

5． 轨道自动送板定位可与自动上下板机配接 ，实现无人操作

六、高稳定的整机设计和器件配置

1． 整机设计按SMT贴片机模式和军工品质设计保证整机长时间运行的稳定性

2． 双检测设计 本机采用了取晶和固晶双检测功能设计,有效减少了漏晶漏固,确保固晶质量

3． 德国原装进口高线数直线编码器作运动闭环控制，保证整机长期运行精准度

4． 原装进口SMC气动部件保证整机的可靠运行

高智能化设计，用户编程简单，产品换线只需3－5分钟。

高自动化设计，本机送板方式为SMT式轨道自动送板，可实现无人操机， COB自动线无需二次投入更换机种。

高可靠性设计，本机点胶方式为非常成熟的平面固晶机点胶模式，调胶方便，固0.5的IC也无滴胶、漏胶、翻胶现象。

高速度设计，如4个IC（拼板）产能达3－5K。