大功率LED用散热铝基板PCB

LED等专用BT材料散热铝基电路板PCB基板 产品特点： a.绝缘层薄，热阻小 b.无磁性 电磁屏蔽性 c.散热好 d.机械强度高 产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ） 特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

用途:● LED专用 功率混合IC（HIC）： ●音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、音响屏蔽系统等。

●电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器,电焊机,吸尘器,矿灯、电源模组、电子节能灯等。

●通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。

●汽车电子：摩托车点火器、汽车调节器、电子调节器、点火器、电源控制器等。

●计算机系统：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

●功率模块：厚膜电路板、换流器、固体继电器、整流电桥等。