X-215无卤素 低固含量 高活性 免清洗助焊剂 助焊剂

产品簡介

X-215免清洗助焊劑是一種低固體含量（2.2%固含量）、無鹵素較高活性的免清洗助焊劑。可

用於發泡、噴霧等形式。

樹脂活性系統對於裸銅和焊錫層的表面有極好的濕潤性。

對於金屬化小孔的多層板的焊接將會體現出極好的滲透性能。

焊後PCB 表面殘留物是極少的，焊點均勻光亮飽滿且無需清洗就可針床測試。

特性及優勢

無鹵素、高活性、低等固體含量、無需清洗，節約操作成本。

X-215助焊劑中添加的某些專用活性劑是用來減低阻焊膜和焊料間的表面張力，極大的降低了焊錫球的產生。

該低等固含量免清洗助焊劑中的熱穩定活性劑降低了在波峰焊接和選擇性焊接中連焊缺陷的發生率。

殘留物極少，無腐蝕性殘餘，冷卻後板面無粘性，適用於針測。

使用說明

為了滿足穩定的焊接性能和電性能可靠性的要求，與電路板和元器件相關的工藝建立要滿足焊接性和離子淨度的要求。

建議組裝廠家對相關材料的供應商提出有關規定，要求來料分析證明或組裝廠家進行來料檢驗。

組裝過程中要小心處理電路板，只能抓握電路板的邊緣，建議使用乾淨、無毛的手套。

使用X-C 稀釋劑定期清洗傳送帶，鏈條齒和夾具，可以避免組裝後電路板邊緣的殘留物增多。

當更換助焊劑種類時，要用X-C 稀釋劑徹底清洗助焊劑容器、助焊劑槽、助焊劑噴射系統等。

助焊劑塗層的密度和均勻性，對免清洗助焊劑成功的被應用是關鍵性的影響，建議用密度500 到1500微克/平方英寸的助焊劑塗層。

預熱使線路板上的助焊劑乾燥，增強去除氧化物及優良焊點的形成，預熱溫度取決於各種因素，比如傳送帶速度、器件和基板的種類等。

使用發泡塗敷時應用去油、去水的壓縮空氣來發泡，使發泡芯上面維持足夠的助焊劑。用壓力調節器來調節空氣壓力，以產生均勻氣泡和高度。

助焊劑塗敷器是需添加稀釋劑以補充蒸發的損失，維持助焊劑成份的平衡。

碎片和污染物會聚集在迴圈的助焊劑塗敷物內，為了焊接作業的一致性，應定期處理不再使用的助焊劑。在倒空助焊劑後，用稀釋劑去清洗容器和其他工作，再用新鮮的助焊劑去充滿容器，應給予助焊劑發泡穩定幾分鐘，方可恢復焊接。

機器設定參數指南

操作參數典型值

助焊劑的噴射量

單波峰200-300ug/in2 固含量

雙波峰250-600ug/in2 固含量

底面預熱溫度95℃-115℃

傳送帶角度4°-7°

傳送帶速度1.1-1.5m/minute

錫鍋溫度

Sn/Pb 245℃-260℃

Sn/Cu

Sn/Ag

Sn/Ag /Cu

260℃-290℃

備註：這是得到良好焊接結果的一般性指南。但用戶的設定由於設備、元件，電路板等的不同會有所不同。

為了優化工藝，建議進行試驗設計來確定參數的值

參數典型值參數典型值

外觀顏色無色透明絕緣阻抗>1011Ω

固體含量(%) 2.2±0.5 水溶性電阻率35000Ω-㎝

比重@20℃ 0.795±0.006 鉻酸銀紙試驗通過

含氯量（%） 0 建議稀釋劑X-C 稀釋劑

閃點（T.C.C） 13℃ 存放時間12 個月

儲存方法

貯存在陰涼、乾燥、通風良好以及陽光無法直接照射的地方或危險品倉庫。

工作區應有“禁止煙火”標誌。

貯存區應標識清楚，並允許指定或經過培訓人員方可入內。

空桶和管線可能仍有殘物，未清理前不得不進行熱處理的工作。

使用不產生火花的通風系統。

包裝物確保完好，避免容器堆積及受損。

本品為塑膠桶包裝，儲存期為一年，按危險品運輸和包裝。

常見錫點問題及處理

原因缺陷1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

漏錫Missing √ √ √

多錫Webbing √ √ √ √ √

錫洞Viods √

錫孔Pingoles √ √

拉尖Lcicles √ √ √ √ √ √ √

粗錫Graing √

橋接Bridging √ √ √ √

錫球Balling √ √ √ √ √

短路Shorts √ √ √

注：√代表可能導致原因

1、助焊劑與底板接觸不良；底板焊料的接觸角不當

2、助焊劑比重太高或太低

3、傳送帶速度太快或太慢，太快則呈細尖狀且有光澤；太慢則呈稍圓且粗狀

4、錫爐內防氧化油太多或變質

5、預熱溫度太高或太低

6、錫爐溫度太高或太低，太高呈稍圓且短粗狀，太低則呈細尖狀且有光澤

7、錫爐波峰不穩定

8、錫爐內焊料含雜質

9、元件插線方向及排列不良

10、原底板引線處理不當

健康與安全

工作區域應加裝合適的排風裝置來去除助焊劑。大量吸入在焊接溫度時揮發的助焊劑溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛、眩暈和噁心。

波峰焊設備出口處需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。

使用過程中要注意防護，避免皮膚長時間接觸和眼睛直接接觸到助焊劑。若誤及眼睛，請用大量淨水沖洗並儘快就醫。

X-215 助焊劑含有易燃溶劑（閃點為13 攝氏度），不能暴露於有火源的地方或無防火措施的電子設備旁。