F2抗氧化剂，F2（LX）原料及配方，提供OSP技术咨询服务

该系列产品主要用于线路板有机预焊剂(OSP)的配制，系列产品包括：

品名性状熔点(℃)建议添加量

（g/l）UV吸收波长

（nm）适用工艺TZC-1602白色或浅红色晶体187～1895-8276普通双面板OSP工艺使用TZC-1603白色或浅红色晶体206～2105-8276双面板、多层板及无铅工艺TZC-1604白色或浅黄色腊状物144～1465-8275常用单面板OSP工艺使用TZC-1605浅黄色或类白色晶体192～1963～5284第五代Osp产品：无卤素，配方及技术源自日本，适用于无铅工艺及选择性OSP工艺，F2及F2（LX）原料TZC-1607白色或浅灰色晶体198～2005-8276双面板、多层板OSP无铅工艺使用TZC-1609白色或浅黄色晶体163～1655-8275高端单面板OSP工艺使用TZC-1610白色结晶172～1735-8275106HTOSP耐高温双面板、多层板及无铅工艺

使用，欧美产品