乐泰贴片红胶

分类 SMT红胶 品牌 乐泰 型号 3611-3609 粘合材料 环氧树脂胶 型号 乐泰红胶 3609，3611 品牌 乐泰 树脂胶的分类 环氧树脂胶 粘度 180（Pa·s） 粘合材料类型 电子元件、其他材质 剪切强度 45（MPa） 有效物质≥ 133（％） 保质期 6（个月） 执行标准 SGS 乐泰红胶特性：

Loctite®Chipbonder®网板印刷胶 产品

代号 应用描述 有铅

工艺 无铅

工艺 颜色 固化时间 施胶方法 储存 货架

寿命 包装规格 3611 用于移针式和丝网印刷 适用 适用 红色 60秒@150℃90秒@125℃ 移针式印胶和丝网印刷 5℃±3℃ 6个月 300ml 3616 高速自动丝网印刷用贴片胶，适用于手动工艺 适用 适用 红色 60秒@150℃90秒@125℃ 高速丝网印刷可达到150毫米/秒的速度 5℃±3℃ 6个月 300ml 3627 可手动或自动丝网印刷 适用 适用 红色 90秒@150℃ 特别适合手动印刷 5℃±3℃ 6个月 300ml Loctite® Chipbonder®针筒式点胶 产品代号 应用描述 有铅工艺 无铅工艺 颜色 固化

时间 施胶方法 储存 货架寿命 包装规格 348 通用型，用于针筒式点胶，高湿强度 适用 不适用 红色 90秒@150℃ 中速针筒式点胶，点胶速度每小时18,000点 5℃±3℃ 9个月 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml EFD针筒式；30ml Fuji配备低液位传感器30ml Fuji针筒式；30ml Iwashita针筒式 3609 设计用于高速点胶，高湿强度，红色胶滴，用于浅色底板，易于识别 适用 适用 红色 90秒@150℃ 中速针筒式点胶，点胶速度每小时36,000点 5℃±3℃ 6个月 9ml GLT配备低液位传感器；10ml EFD针筒式20ml Pansert配备低液位传感器；30ml EFD针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml Iwashita针筒式 3619 低温固化，为高速针筒式点所设计 适用 适用 红色 90秒@100℃ 中速针筒式点胶，点胶速度每小时40,000点 5℃±3℃ 10个月 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 300ml 筒装 3621 超高速点胶，可室温储藏 适用 适用 红色 90秒@150℃

或

2-3分钟@150℃ 超高速针筒式点胶，点胶速度每小时47,000点 5℃±3℃或8℃±3℃30天 10个月 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 3629 低温固化，好的抗热强度 适用 适用 红色 90秒@100℃ 高速针筒式点胶，点胶速度每小时36,000点 5℃±3℃ 6个月 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 300ml 筒装 详细说明： 本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1.贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、也可用于印刷。 ■硬化条件 建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。 ■使用方法 ○ 为使接着剂的特性发挥效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；

○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；

○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；

○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。