卓茂自主生产销售X-Ray光学检测机

应用范围

1、半导体封装 2、电子连接器模组 3、压铸件 4、汽车

5、battary 6、led 7、pcb'a

主要功能

功能

优势

载物台360°旋转，7轴联动

大功率便于检测带屏蔽层的样品

系统放大2000倍

检测精度接近于 0.5um

软件设置电压电流

使用寿命长，免维护

强大的cnc检测功能，全自动检测bga焊接

可以满足大型样品的检测

强大的软件分析功能，可以升级为ct

不需要倾斜样品，以独特的视角观察样品

可视图像导航

放大倍数更大，图像更清晰，看bga虚焊更容易

平板无变形图像

是一款性价比很高的x光机

技术参数

项目

内容

设备型号

x-7600

x-ray发射管

光管类型

封闭式x光管

Zui大管电压

130kv(可选100kv，110kv

Zui大管电流

0.15ma

焦斑大小

3 um

放大倍率

几何倍率：200x 系统倍率：2000x

探测器

图像速度

35 fps

分辨率

倾斜角度

载物台360° 旋转，探测器70°倾斜，轻易检测bga虚焊

机柜规格

载物台大小

450mm*590mm

外形尺寸

长：1630mm，宽：1850mm，高：1650mm

设备净重

1400kg

输入电压

ac 110-220v （+10%）（国际通用之供电方式）

x射线泄露量

≤1 u sv/h

操作系统

windows 7

整机功率

1.5kw

标准配置

名称

数量

单位

备注

130kv封闭式x光管

1

件

100kv,110kv(可选)

载物台

1

件

尺寸：450mm*590mm

平板探测器

1

件

采用超大尺寸

载物台控制

1. 通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速

2. 键盘控制x,y,z三轴运动和倾斜的角度

3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度

全自动bga检测程序

1 简单的鼠标点击编程，在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个bga

2 自动bga检测程序可检查bga的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例.

3 自动bga检测程序检测结果重复性高以便于制程管控

4 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到excel方便复查和存档

数控编程

1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序

2. 载物台可以进行x,y方向定位；x光管和探测器z方向定位

3. 软件设置电压和电流

4. 影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度

5. 用户可以设置程式切换的停顿时间

6. 防碰撞系统可以满足Zui大限度的倾斜和观察物体