Ibond 5000 Dual键合机-以色列MPP键合机

iBond5000 dual 球-楔一体焊线机是在4500系列基础上开发的，近十年来一直处于市场领先地位。集成了MWB机械设计和先进的图形用户界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9双核CPU，运行速度为1GHz，操作系统基于Windows CE，系统控制采用7” 600X800 TFT触摸屏。系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件，以方便使用。

特点■ 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上， 焊接模式自动切换；

■ 半自动、手动及Z轴模式；■ 独立焊接参数；■ 焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接、针缝合式焊接, 条带焊接,凸点；■ 多功能鼠标和手动Z轴；

■ 适应多种线材：金线、金带、铜线、铝线；

设备参数线径

工作台

金线：球焊及楔焊 0.7 mil - 3.0 mil （17 μm - 75 μm）

焊接区域：135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)

铜线：球焊 0.7mil - 2mil（17 μm - 50 μm）

总工作台运动：

140 mm (5.5”)

金带：楔焊 高达 1 x 10 mil（25 x 250 μm）

精密工作台运动：

14 mm (0.55”)

铝线：楔焊 0.8 mil - 3.0 mil （20 μm - 75 μm）

加热温度：高达 250 °C, +/- 5 °C

其他参数

电压:

100 - 240V, 50 / 60Hz

外形尺寸 mm：

680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H

重量 kg:

运输： 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb)