激光干式蚀刻机(HLM/雷晟科技)

雷晟科技股份有限公司High Speed Large Area Marking System 雷晟激光干式蚀刻系统 提供干式制程Etching解决方案:.500*500mm, 650*550mm 大尺寸工作面积.可变动蚀刻线宽30~400um(可客制化).依精度需求挑选扫描范围(40*40mm,80*80mm).高加工速度、不规则邱案蚀刻.可CCD自动对位、自动激光校正.高背光辨识率.重覆精度 ±15um.可搭配不同的激光源(DPSS-YVO4(15W),Fiber(20W),绿光,UV) 适合多种产业应用:.玻璃ITO蚀刻.薄膜ITO蚀刻 ±.银、钼、碳涂布材质之蚀刻.太阳能电池蚀刻.薄形玻璃切割(3D扫描).AOI Repair.其他产品应用 咨询专线: 上海固定电话:(021)3651-8860 手机:1522-111-6378(萧先生) 1363-644-8482(陈先生) E-Mail:tom@lttcorp.com hankschen@lttcorp.com 公司网页:www.lttcorp.com