东莞市立迪电子科技有限公司 lLIDI TECH

IC编带机用途：

◆ 实现盘装IC到编带包装的全自动过程

◆ 适用QFN、QFP、BGA各类封装IC的编带包装

◆ 填补专业盘装料贴片机成本高、而利用率有限的问题

IC编带机主要性能参数：

◆机器尺寸：1300*650*1810mm （L*W*H）

◆运行速度：0~550mm/s

◆定位精度：±0.02mm

◆导轨：台湾HIWIN滑轨、丝杆

◆取料方式：真空吸取、无料真空检测报警

◆单次吸取数量：1~4粒/次

◆半料盘数：20盘/次

◆驱动方式：6轴驱动

◆控制系统：基于PC的多轴运动控制系统

◆温控系统：恒温加热、20～200℃可调

◆盖带封装类型：兼容自贴带、自封带

◆适用载带宽度：12～40mm

◆电源：220VAC、50HZ

◆气源：0.4Mpa

◆整机重量：150kg

IC编带机特点：

◆Windows XP中文操作界面，人性化操作简单易学

◆动态显示第小时产量、日产量、装料数是等数据

◆高度智能化防呆设计，可无人看守自动运行

◆灵活性强,可适应客户的各类产品编带包装需求