供应快速点胶机厂家

广泛应用于半导体封装、电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、玻璃基板封装、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。

技术参数：型号SEC-400ED加工范围400(X)?400(Y)?100(Z)mm负载3kg移动速度空移max 400mm/sec解析能力0.01mm重复精度±0.025mm程序记录容量约10000个程序数据存储方式内存显示方式液晶屏马达系统步进马达操作模式手动/自动运动补间功能二维直线、三维直线、三维圆弧编辑模式示教盒I/O讯号端口4输入/4输出外部控制接口启动按钮/脚踏开关入力电源AC220V工作环境温度0~40℃工作环境湿度10%—70%外型尺寸600?648?629mm本体重量45KG1.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；

2.依制程需要，可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置；

3.适用各种双组份流体点胶，如：硅胶，聚氨酯，环氧树脂等AB胶

4.中文教导盒操作，易学易懂；

5.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

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