供应BGA225-H8ACSDE测试架

产品特点及性能参数：

1、 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的BGA FLASH；

2、 配不同的主控板，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！

3、测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类BGA SOCKET寿命的10倍以上；

4、 采用手动翻盖式结构，操作方便；

5、上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

6、 高精度的定位槽，保证BGA定位精确，生产效率高；

7、探针材料：铍铜(标准)；

8、探针可更换，维修方便，成本低；

9、绝缘材料：FR-4、PPS等；

10、***小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

11、交货快：***快一天内交货。

12、价格说明，此价格仅限于有球BGA测试座，无球测试座另议。

产品服务：

1、三个月免费保修（人为损坏除外）。

2、保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

3、可以免费提供相关的技术支持。

定制服务：

1、可以定制TF卡1拖4的夹具；

2、可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；

3、可定制三合一开卡器；

4、可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具；

5、提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；

6、可定制UDP一拖十六测试夹具；

7、可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；

相关术语：

SSD：即Solid State Drive的简称SSD，中文名称为：“固态硬盘”;

SSDA:即Solid State Drive Alliance的简称，中文名称为：“SSD联盟”，

LGA:即Land Grid Array的简称，中文名称为“触点阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。