供应热风循环箱式炉HXF系列

用途： 半导体、精密电子等气氛保护下焊接干燥，陶瓷产品排胶，有机材料固化、特殊烘干等 特点：热风循环、平行流动，换热效率高、温度均匀，节能 使用温度：RT-150/350/550/750℃ 选件：热风循环、平行流动、换热效率高、温度均匀、节能 可以根据用户要求专门设计 型 号 炉膛有效尺寸（mm） 气氛 HXF006-07 400*400*350 空气/氮气 HXF060-03 800*600*1200 空气 HXF200-08 1135*1300*1275 空气/氮气 HXF200-08 900*900*2200 空气/氮气 HXF350-03 860*1340*1520*2 空气 HXF370-08 1650*1550*1450 空气