供应贴片机SM-2

特征： ●该机是针对IC，连接器，屏蔽盖等异形元件进行高精度、高效率的贴装设备 ●采用元件影像定位，基板MARK点对位 ●同时配带不同的吸头和机爪完成复杂的贴装及压合 参数： 基板尺寸 50mm×50mm~360mm×410mm 元件尺寸 10mm×10mm～50mm×50mm 贴装类型 5个12mm～72mm带装送料器，3个托盘 X，Y轴重复精度 ±0.03mm 设备贴装精度 ±0.1mm,角度±0.5度 送板高度 900±25mm 贴装效率 800～1000CPH/头（实际产能） 电源/功率 220V/50Hz/60Hz,1200W 气压 0.4～0.6Mpa 外形尺寸 1300（L）×1400（W）×1400（H） 重量 约500kg