手机板元件贴装专用YAMAHA/雅马哈高速贴片机YSM20

手机板元件贴装专用YAMAHA/雅马哈高速贴片机YSM20

YAMAHA贴片机YSM20参数：

对象基板尺寸：双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）

传送1张基板时 ： L810×W490 ～ L50×W50

传送2张基板时 ： L380×W490 ～ L50×W50

单轨机型 L810×W490 ～ L50×W50

双轨机型 L810×W230 ～ L50×W50

贴装能力：高速通用（HM）贴装头×2

90,000CPH（本公司条件下）

贴装精度：±0.035mm （±0.025mm） Cpk?1.0 （3σ）

贴装头、可贴装的元件：高速通用（HM）贴装头： 03015～45×45mm L100mm,

高度在15mm以下

※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)

异型（FM）贴装头： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下

可安装的送料器数量：固定送料器架 ： ***多140个（以8mm料带换算）

一次性换料车 ： ***多128个（以8mm料带换算）

托盘交换器 ： 30张（固定式） 10张（料车式）

电源规格：三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

供给气源：0.45MPa以上, 清静干燥

外形尺寸：L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）

重量 约2,100kg