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深圳市福和达电子设备有限公司市场部

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供应自动COG预压机 高速型半自动COG预压机

2023年12月02日 15:29

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详情描述

规格参数:

◇ 适用的PANEL规格 1"-7",PANEL

◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃];

◇ 玻璃种类 TFT ,部分CSTN ,部分STN

◇ 绑定IC PICH: 17um

◇ 绑定IC颗数:1颗/PANEL,绑定方向:X或单向

◇ 绑定IC尺寸:TFT,MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm)

◇ IC输送:不停机换IC;活动式大容量IC盘,可快速更换;

IC吸取校正、IC邦定分2个压头、2套装置同步进行

◇ 设备制程时间:3.5~4.5 S/chip

◇ 设备节拍:TFT,800~1000pcs/H

◇ 实际产能:TFT,700-900pcs/H,

◇ 设备综合精度:±3µm内;


精度我调机很方便不用机械手照邦800片

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