美国OKinternational APR-5000-XLS 先进封装返修系统

美国OKinternational APR-5000-XLS 先进封装返修系统

利用热风使芯片管脚焊锡熔化，受热均匀，不会损伤PCB板和芯片。喷嘴技术，确保芯片焊点在电子装联时安全、快速熔化，而PCB板无变形损伤，也不会影响喷嘴周围的器件。设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形。一台设备可以装联几乎所有的表面贴装元件，随机免费提供的在中文视窗操作系统下工作的计算机软件，可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制、调节、监测，热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置、任意时刻的温度变化，自由选择和存储各种温度曲线，加热过程中可以实时修改所有参数。可以很好地模拟电子装联生产的丝网印刷、贴片、回流焊接、解焊全部工艺过程。增加相应配件设备功能可立即扩展用于芯片植球。

APR-5000XL(S)APR-5000DZ输入电压220--240伏220--240伏系统总功率5100瓦2600瓦底部加热功率/温度2800瓦/350℃1800瓦/350℃热风头加热功率/温度550瓦/400℃550瓦/400℃温度反馈RTD传感器, 闭环回路控制热风头风流量可选择:8,16,24 升/分真空气路系统自带空气泵氮气保护系统可选择热风氮气输入,接口标准配备选配功能裂像功能底部活动夹具适用芯片尺寸56mm×56mm35mm×35mm适用芯片最小尺寸0.51mm×0.25mm0.51mm×0.25mm适用芯片重量55g55g适用PCB板尺寸622mm×622mm381mm×229mmPCB板厚度3mm（6mm 可选）3mm（6mm 可选）适用芯片BGA, CSP, LGA, Micro SMD, MLF,BCC机器外形尺寸914mm×914mm×838mm483mm×762mm×762mm机器重量100公斤60公斤对中调节范围精度0.025mm 0.025mm芯片最小管脚间距0.3mm0.3mm