供应HL-华兰士HL-600V-CUT基板分板机

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技术参数：

*轮移动速度:100、 200、300、400mm/sec

*刀轮行程:400mm(可供选择位置长度变化)

*PC板切割厚度:1.0-3.2mm

*PC板V型槽切割厚度:0.3-0.8mm

*刀轮压力可微调0-2mm

*PC板上限高40mm

*PC板下限高10-40mm

*后挡板深度可调0-150mm

*PC板前支架可调范围0-40mm

*下料板可调范围0-50mm

*额定功率:250W

*电源规格:220V±13

*外观尺寸:715*550*490mm

*机台重量:64KG

深圳市华兰士电子有限公司

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