全自动泛用型精密点胶机

ED-330/330C精密泛用型点胶机摒弃传统XYTable位于工作面上方设计，将大部分传动机构设计于工作面下方，减少机构磨擦粉尘污染基板可广泛应用于SMT/PCB/IC封装/LCD等产业为电子构装应用，复杂的支撑参数设定透过系统的操作流程提供使用者最小限制可能的参数调整环境。ED-330/ED-330C全机使用视觉辨识基板定位点与伺服驱动控制，为精密定位点胶之基础。圆形化人机介面使作业与程式制作简化。系统特色FEATURES-可选用螺杆式胶阀或气压式胶阀-XYTable设计于工作面以下，减少粉尘污染工作物-可用于CALSS-100洁净度的无尘环境（ED-330C）-伺服驱动控制XY重复精度±0.001mm-制程参数设定储存于资料库中，一种基板一种参数，换线快速-可选配基板高度测量装置（HeightSensor)、针头校正（NeedleCbration)、针头清洁（NeedleClean)等功能