半自动贴合机

一、功能特点：

贴附头采用转角气缸和缓冲限位,压力可调贴合平整，无气泡，无皱折工作台的进给采用PLC和伺服电机、精密直线导轨和丝杠驱动

控制,工作平稳,动作顺畅，无振动,操作简单工作台X-Y-θ三轴位置采用微分头调节.操作方式采用双手启动,保证操作员的安全性.

设备用途：

主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计。是液晶显示器生产的必要设备之一，用于液晶显示的后工序生产中，在成

型的液晶玻璃基板的正反面上根据偏振角度贴附偏光片。也适合触摸组件及视窗保护组建的各种组合工艺，可以完成膜/膜.膜/玻璃基

板，膜对亚克力面板等多种不同材料间的压敏性贴合，具有效率高，对位方便，产品良率高等优点..

二、技术参数:

1 材料规格

1）手动放料厚度：0.5mm～5.0mm(基材)

2) 自动放料厚度：0.1mm～0.5mm(偏光片)

2 贴片参数

1）贴片速度：≤6sec/单面（不含人工擦拭清洗时间）

2）贴片精度：≤±0.2mm

3) 有效贴合尺寸:7in.(根据要求可设计不同的规格)

3 控制方式

PLC控制，真彩LCD+文本操作及设定.

4. 气源：0.5MPa～0.6MPa

5. 电源：AC220V ≤500W