智能COB封胶机，全自动封胶机，点胶机，邦定封胶机，COB封胶机

产品介绍：

●采用精工电子科技首创的智能全对点识别定位系统，高智能化的操作系统，无需使用夹具或对产品进行任何形式的机械定位。

●自定义点胶路径和点胶形状，根据点胶要求可对X-Y-Z工作台每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、封胶高度以及出胶状态等任意编辑设置。

●采用双工作台模式，左右两个工作台循环运动，配合全对点系统可实现封胶、上料、预热不间断作业。

●采用高精度激光探高测距传感器，能准备检测产品高度的变化，消除产品高度不一对封胶的影响。

●采用精密点胶系统及恒温预热系统以确保使用不同胶水的需要和均匀的胶量控制。

●采用高精度花岗岩大理石平台和高精度的X-Y-Z工作台，稳重的机身及高标准的装配工艺要求使机台的振动减小到范围内，以保证机台的精确和耐用。

●适用于不同大小形状和厚度的多晶片PCB基板，晶片数量不限制，并可在铝盘同时放多种不同规格型号的PCB板封胶。

●WINDOWS XP中文操作系统和人性化的软件界面，易学易懂。

技术规格工作范围260×250（mm）对点方式PR全对点马达类型步进相机像素130万/500万重复精度±2.5um光源LED面光源供电电压AC220V 50/60Hz ±5﹪压缩空气0.3-0.6MPa消耗功率2600W外形尺寸W939×D858×H1730（mm）