高精度贴片设备

产品概述

T-3002-FC3是Tresky公司应用最为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前最为领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。

T-3002-FC3可以配置Tresky推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片

应用领域：

芯片贴装,芯片分选,高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装,光电器件封装,超声工艺,热压超声工艺, RFID,

传感器组装,点胶键合,共晶键合(AuAu, AuSn, .....)

产品特点

具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制

技术参数

XY-移动(贴装平台):220mm x 220mm (手动)

XY-移动(晶片载台):220mm x 220mm (手动)

Z-移动:95mm (自动)

Z-旋转:360°

键合压力(标准范围):20g - 400g (其他范围可选)

键合压力(重复性):±1g

Z-移动分辨率:±0.001mm

基片尺寸:400mm x 280mm

放置精度:10μm; (1μm选用倒装模块)