深圳市世康成科技有限公司
主营产品:
2023年06月23日 15:07
自动手动 |
自动 |
型号 |
M6 |
贴片速度 |
18600(粒/小时)chips/h(粒/小时) |
喂料器数目 |
120 |
重量 |
1800(kg)kg(kg) |
分辨度 |
0.05(mm)(mm) |
电源 |
380(V)(V) |
品牌/型号 |
I-PULSE/M6 |
品牌型号自动手动贴片速度分辨度喂料器数目电源重量I-PULSEM6EX自动19000(粒/小时)±0.05(mm)120380(V)1800(kg)M6ex 贴片机
融合贴片机的高速性和中型机固有的通用性,采用i-PULSE技术的M6ex,是一种高性价比的新型贴片中心。
IPC9850标准:
1608C 18600CPH
SOIC16 17400CPH
QFP100 5100CPH
小片元件的贴装速度:0.14sec/CHIP
TSOP的贴装速度:0.38sec/TSOP
QFP的贴装速度:0.65sec/QFP
小片元件的贴装精度(μ+3σ)50μm
QFP元件的贴装精度(μ+3σ)35μm
贴装元件高度:15mm
高速贴装0402元件(01005元件)
设备采用6轴全伺服贴装头,最多可安装120种送料器(以8mm计算),应用新型控制器可以流畅地进行数据处理和高速动作;用新型图像处理装置可以进行超高速的图像处理。针对异型开元件可以发挥出特别威力。新开发的6轴全伺服贴装头,Z轴6轴,R轴2轴,SCAN轴1轴。独立的Z轴控制。贴装速度可以自由自在。而且,采用新开发的吸嘴还可以进行高精度的贴装。
装备享有盛誉的飞行扫描方式,实现了高速贴装。采用i-PULSE特有的飞行扫描方式,在从吸取点到贴装点移动的过程中,可以对包括BGA,CSP在内的为□20mm(22×17mm长方形)的元件进行高速图像处理。通过采用新型双方向读取方式,使贴装速度大幅提高。另外,元件被带回检查也可以采用飞行图像方式。
装备了可以与各种各样的异型元件灵活对应的固定相机,生产时间:0.65sec/QFP100 贴装精度±0.35mm。在大型元件的一括读取时可以大幅加快生产时间。而且,新开发的图像处理系统可以实现调整,高精度贴装。
机器软件的化功能:在机器软件中装备有下列功能:基本化;生产时间模拟;简易CAD变换。可以对贴装程序进行化处理。
与智能送料器(选购品)相对应:
防止送料器安装出错功能:可防止在安装送料器时出错,即使未熟练的作业者也可以正确地安装送料器。
再定位功能:无论将送料器安装在哪个位置,机器都能够自动识别送料器和元件,可以大幅缩短生产重组时间。
设备详细介绍:
1. 高刚性,低振动框架
采用经过构造分析的铁板焊接结构的硬壳式框架构造。而且,甚至在调整螺母的大小以及螺距等方面也都追求高刚性。
2. 框架空气冷却:
考虑到受热变形,XY轴采用了强制空气冷却方式。在中型贴片机中,是世界上最早采用XY轴空气冷却方式的。
3. 双Y轴驱动方式:
为了降低在吸取,贴装停止时产生的残余振动,采用了Y轴双驱动方式,通过完全同期电路对两个伺服马达进行控制。
4. 微米单位的组装精度:
不使用垫片进行调整,而是依靠熟练技工的刮擦作业和研磨作业进行表面处理,追求微米单位的组装精度。
5. 从小片元件到20mm的角形元件都可以同时操控的新型贴装头:
采用享有盛誉的6轴全伺服贴装头。而且,通过采用新开发的新型吸嘴,实现了更高精密的贴装。另外,30mm间距的吸嘴配置,即使针对20mm的角形元件也可以6轴同时操控。
6. 元件高度15mm:
可以与15mm的元件贴装高度相对应。
设计的吸嘴,采用金刚石顶端材料,耐磨性能极高,且永不变色.保证识别元件的稳定.新加装的缓冲弹簧设计,可以减小对元件表面的冲击力.
7. 与大型元件相对应的固定相机(选购品)
固定相机可以对超过20mm角形的大型尺寸异型元件进行高精度的贴装。可以装配2台。
8. 高效搬送装置(选购品)
选购品的缓冲定位销可以根据基板尺寸进行移动。提高了基板的搬送效率。(在装配有边固定式传送带(选购品)时不能移动。
9. 与智能送料器相对应的i端口
在检查送料器的有无或者利用智能功能(选购品)时所使用的通信端口。
10. 可靠的送料器固定方式:
通过采用3点定位式的固定销以及夹紧机构,可以将送料器确实稳固在固定架上。这样就可以实现可靠稳定地吸取作业。送料器的料盖自锁结构设计,可以避免在生产中因盖子的打开引起的撞头事故。
11.元件被带回检查功能:
施加真空压力,通过图像就可以对元件是否被带回进行确认。通过扫描相机在向下一个吸取点移动的过程中进行检查。针对0603及1005小片元件有效。
12.自动制作图像数据:
通过自动获取数据(ADA)功能,可以自动对从小片元件到QFP元件的复杂图像进行数据输入。
13.基板识别/生产情报的传送软件(选购品)
通过利用基板上的识别代码,可以自动切换生产程序。而且,还能够利用上一工序的坏板标识符情报,位于下一工序的机器就无需再对坏板标识符进行识别,加快了生产时间。
14.矩阵盘送料器
可以配置一层2种手动,和20层自动,40层自动3种矩阵盘送料器。
各项规格:
基板尺寸:L50×W50mm~L460mm-W410mm
基板厚度:0.5~2.0mm
搬送方向:左→右
贴装时间:0.14sec/CHIP,0.38sec/TSOP(32pin),0.65sec/QFP(100pin)
贴装角度:±180°,分解度0.022°单位
6贴装头Z轴控制:AC伺服马达,分解度0.006mm单位
可贴装元件高度: 15mm(前工序预装元件高度为10.5mm)
可贴装元件:0402(01005)(选购品)~SOP,PLCC,QFP,BGA,CSP,插座元件,其他异型元件
元件形态:8~56mm带式,管式,散装式,矩阵盘式
多语言画面对应:日本语,中国语,韩国语,英语
基板定位:基板外形或者基准孔,前部基准
元件品种数:120品种(换算为8mm料带)
基板搬送高度:900±20mm
设备尺寸,重量:L1,750mm×D1,500mm×H1,485mm,约1,800Kg
电源:三相AC200,208,220,240,380,400,415,440V±10%,50/60Hz
消耗电力,设备电源容量:1.5kw(消耗电力),4.0KVA(设备电源容量)
空气压力,空气使用量:0.5Mpa以上,69升/min
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