SMT贴片机、半自动贴片机、全自动贴片机

功能： 1．贴装多种SMD器件：片状电阻，片状电容，片状二极管，三极管，QFB，PLCC，BGA等。2．基本系统装有散装料盒，可贴装多种SMD器件，同时也可配带式送料器，以贴装编带SMD器件。3．吸嘴前后左右移动自如，以便拿取SMD器件。4．系统配有CCD摄像CRT图像放大显示，用于贴装高精度SMD器件，并可对焊接后的PCB板进行放大检查。5．配有精密对位系统可完成多管脚、窄间距(脚间距0.2MM)芯片的精确贴装. 二.技术指标： 1．手动贴装：片式器件。SOT，SOIC，QFP，PLCC，BGA,0805,0603.2．工作机头可进行X向（水平）Y向（垂直）移动。X向可移动距离：400MM。Y向可移动距离：250MM。3．工作机头吸嘴可进行上下移动和转动，以吸取或释放器件。吸嘴上下移动距离：10MM，转动角度360°4．工作机头可进行旋转，以便调整SMD器件。5．可贴装PCB板面积：370*300MM。6．散装料盘可装多种器件。7．工作时机头吸取SMD器件，对准元件焊盘后自动释放SMD器件于PCB板上。8．CCD摄像，CRT图像实时放大显示SMD器件及PCB板上焊点。9．放大倍数为10倍，CCD为彩色570线，低照度，CRT为14吋彩色监视器。10.工作电压220VAC