电子行业军工高速点胶机黑胶封装三轴视觉双液全自动红胶

应用范围：

SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等

特点：Ø采用工控机控制，WINDOWS XP操作系统ØCCD视觉定位系统Ø采用安川伺服马达+滚珠丝杆驱动Ø可任意搭载：气动式喷射阀、螺杆阀、压电阀式喷射阀Ø阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致Ø在线视觉编程Ø选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度Ø可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性Ø可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性功能配置技术参数及说明备注外型尺寸760L 800W 1450H (mm)＊控制方式工控机+运动控制卡CCD视觉定位自动校准运行精度X、Y、Z驱动方式安川伺服马达速度800mm/S运行精度0.02mm点胶行程X=350mm Y=350mm Z=100mm胶阀数量1套( 选配项)阀体加热室温～80℃±3℃涂料容量30CC涂料检测自动检测阀嘴清洗装置真空清理输入气压报警菜单报警编程模式在线视觉编程输入电压220V 50～60HZ气压4kg以上总功率1.5kw总重量80kg安全标准CE选配项 螺杆阀供胶稳定精准，维护方便 喷射阀（气动式）点胶速度：200/S（带加热系统） 喷射阀（压电式）点胶速度：250/S（带加热系统） 工件加热系统工作区下加热，室温～120℃±3℃ 激光测高激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度 精密测重系统读数精度0.01mg