批发IC Chip 本压设备

應用範圍:用于COG、COF、TAB、FOG)Chip Bonder for COG、COF、TAB、FOG。

功能:1、本装置用于COG、COF的邦定(本压)。

2、采用超硬热压头来完成精确热压。

性能:周期:7秒(5秒邦定时间) 邦定精度:±3um 技术参数: 电源 220V 50Hz 10A 加热方式 PID控制 压力 0.1~0.5Mpa 温度 Rt ~ 400℃ 真空 配置真空输出装置 热压头 超硬度压头 基板尺寸 Min.20(W)*15(D)㎜ Max.80(W)*80(D)㎜ LCD平台 铝质真空吸附 驱动方式 气缸前后驱动 LCD厚度 Min.0.3㎜ Max.1.1㎜ 外形尺寸 470*585*565(W*H*L) IC与LCD间距 Min.0.5㎜ 重量 60㎏ IC尺寸 Min.3.0(W)*1.0 (D)㎜Max.30.0(W)*5.0 (D)㎜ IC厚度 Min.0.3㎜ Max.0.7㎜