NPM贴片机二手松下NPM贴片机

松下模组贴片机NPM机种名 NPM-D/NPM-D3 后侧实装头

前侧实装头 轻量

16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无实装头 轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM6D NM-EJM6D-MD NM-EJM6D 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 NM-EJM6D-MD - NM-EJM6D-D 检查头 NM-EJM6D-MA NM-EJM6D-A 无实装头 NM-EJM6D NM-EJM6D-D - 基板尺寸

（mm）*1 双轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 300 单轨式 L 50 × W50 ～ L 510 × W 590 基板替换

时间 双轨式 0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时 电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA 空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） 设备尺寸

（mm）*2 W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 重量 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） 松下模组贴片机NPM 贴装头 轻量16吸嘴贴装头

（搭载2个贴装头时） 12吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时） 8吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时） 2吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时） 高生产模式

「ON」 高生产模式

「OFF」 贴装速度 最快速度 84 000 cph

（0.043 s/芯片） 76 000 cph

（0.047 s/芯片） 69 000 cph

（0.052 s/芯片） 43 000 cph

（0.084 s/芯片） 11 000 cph

（0.327 s/芯片）

8 500 cph

（0.423 s/QFP） IPC9850

（1608） 63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - - 贴装精度（Cpk≧1） ± 40 µm/芯片 ± 30 μm/芯片

（± 25 μm/芯片*6） ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片

± 30 μm/QFP

□12 mm 〜 □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下 ± 30 µm/QFP 元件尺寸 (mm) 0402芯片*7〜

L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8/0402芯片*7

〜 L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7〜

L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7〜

L 32 × W 32 × T 12 0603芯片〜

L 100 × W 90 × T 28 元件供给 编带 编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm 8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘） 杆状,托盘 - 杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器） 松下模组贴片机NPM 点胶头 打点点胶 描绘点胶 点胶速度 0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） 4.25 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）*13 点胶位置精度

（Cpk≧1） ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件 对象元件 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP 松下模组贴片机NPM 检查头 2D检查头（A） 2D检查头（B） 分辨率 18 µm 9 µm 视 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6 检查

处理时间 锡膏检查*9 0.35 s/视野 元件检查*9 0.5 s/视野 检查

对象 锡膏检查*9 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）

封装元件： φ150 μm以上 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）

封装元件： φ120 μm以上 元件检查*9 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、

BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、

BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10 检查项目 锡膏检查*9 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 元件检查*9 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *11 检查位置精度（Cpk≧1）*12 ± 20 μm ± 10 μm 检查点数 锡膏检查*9 Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备） 元件检查*9 Max. 10 000 点/设备