乐清市瑞明灯具有限公司
主营产品：
2023年07月07日 09:16
适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。
产品特点：
1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大到所需的尺寸。
2.带加热且温度可调的台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。3.适用于3 " / 4 " / 5 " / 6 " /8 " Wafer；适用于8 "的Frame和6 " /8 "绷环。4.扩膜高度可调。护膜速度可调。台盘温度可调。
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