乐清市瑞明灯具有限公司
主营产品:
2023年09月30日 08:01
用途 |
半导体前道 |
将切割好的晶粒DIE互相间均匀得扩开,以方便下道工序。
产品特点:
1.简单快速地将切割后的芯片间距均匀地增大的尺寸。
2.带加热且温度可调的台设计,可令扩膜效果更好,且可大大提高扩膜高度,以满足不同的客户需求。
3.适用于3 " / 4 " / 5 " / 6 " /8 " Wafer;
适用于8 "的Frame和6 " /8 "绷环。
4.扩膜高度可调。护膜速度可调。台盘温度可调。将切割好的晶粒DIE互相间均匀得扩开,以方便下道工序。
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