沙井电子城SMD电子元器件编带机

机器特点说明﹕

1.适用SOP ;PLCC .QFN .SOIC 管状类 封装类型元件, 独立模块化:方便组装，快速更换维护..与主机可方便插拔对接.

（1）

编带模块 : 导轨的调节简易,保证料带前进顺畅。

分离式刀片设计﹑温度﹐压力均可单独调节。

设定空带包装﹑零件计数数据 适用热封﹑自粘式两种胶带。上带位置可微调..

（2）机械手模块：高速运转返复取料,空机速度15k. 参数化设置. (3) 管状上料系统,重力下滑，自动分管，定位准确，下料顺畅.

2.先进的人机界面管理﹑无需其它的开机按钮。操作方便﹐参数设定简洁明了﹑易学﹑易懂。

3.装取胶盘简易,适于规格按EIA-481标准.4.机器结构精巧,耐用.人机界面效果好.

5.UPH :8k-12k .

6.机器性能稳定。

7.可配视觉检测模块，检测Mark,引脚..外观… 机器外规尺寸及规格。

尺寸﹕1000cm×750cm×1700cm 重量﹕120kg

电源﹕220V.50/60H

气压﹕0.4-0.6Mpa