82845GV主板BGA测试治具，工厂设

82845GV主板BGA测试治具，工厂根据客户提供的电脑主板设计定制，82845GV是INTEL的一款主板BGA，参数是761个脚，间距1.0，

BGA測試治具方案一 Adapter + Socket 測試座

此種測試方法是要將您的 BGA IC焊接在 Adapter( 轉接座)上。

( | ) Adapter : 是將BGA轉成 PGA 的轉接座。

( 目前可供BGA IC測試的範圍: 0.75mm、0.8mm、

1.00mm、1.27mm、1.5mm 且 1.00mm 轉接板

目前可做到 1,936 PINS

( 2 ) Socket : 是介於Adapter 與PCB板之間的腳座，

它在與PCB板接觸的地方可以選擇Solder Ball或Thru Hole

方便使用者Layout PCB板，Socket 上面是孔，

可以讓Adapter的pin腳插入Socket結合。

方案二 BGA測試座 簡稱 True BGA 及 Flip Top BGA 測試座

( | ) 此種測試座的優點是您的BGA IC不用焊接在測試座上，

接將IC放在測試座上，然後双扣旋钮座头盖上，再旋扭头调整压力

即可測試。

( 2 )可直接將測試座焊接在您的公板上，測試座底下

與公板接觸的地方可以選擇Solder Ball或 Thru Hole 兩種，

此外如果您不想將測試座焊接在公板上可以選擇一個Socket

先焊接在板子上，然後將測試座插在Socket 上面。