专业承接BGA芯片植球POP芯片植球BG

如今的平板电脑、智能手机等移动终端设备功能越来越强大，体积越来越小，但同时又要求电池的续航能力更强。在电池技术没有出现飞跃的情况下，智能终端设备智能将PCBA尺寸尽可能做小，以便把更多的空间让给电池。POP 3D封装技术(Package on Package)可以让DRAM芯片叠加在CPU上面，这样使PCBA可节省一半空间，所以目前主要智能手机和平板电脑CPU都采用POP封装技术，如高通的MSM8655、MSM8960；德州仪器的OMAP4系列OMAP4430、OMAP4460、OMAP4470等，这种POP封装的CPU引脚非常密，间距只有0.4或0.5mm，引脚数也非常多，比如苹果A5处理器为底面1360PIN/正面280PIN。据说高通下一步还会推出间距0.35mm的封装，这样密集的引脚无疑加大了SMT贴装的难度。

目前一般SMT加工厂的贴片不良率大概在400～1000ppm，而POP封装的贴片不良率大概在1%左右，如果不能将POP芯片修复再贴装势必会造成很大的浪费，削弱企业的竞争力。以某代工厂为例，如果月产能是100万块，约有1%的不良，那么需要返修的芯片就是1万片，CPU大约是20多美元一片，如果不进行POP返修一个月就要浪费20多万美元，一年要浪费近300万美元，再加上DRAM的成本，一年浪费的总金额要高达400多万美元，折合人民币近3000万！

这类芯片由于引脚密集，贴装不良后的返工难度非常大，尤其是这种PAD内凹的封装，更是难上加难。第一道难题是如何将内凹的PAD上残锡处理干净；第二道难题是如何将小到只有0.2mm的锡球放到每一个PAD上，不能多也不能少。

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