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其产品具体性能参数如下：

A.[技术参数]：（自动晶片机：SEC-500DT）

B.[型号] SEC-500DT

C.[工作范围] 500(X)╳250(Y)

D.[速度] 500mm/sec

E.[解析度] 0.001mm

F.[重复精度] ±0.025mm

G.[操作系统] WINDOWS2000/XP

H.[贴片速度] 1600-2600POINT/H

I.[传动方式] 伺服马达/滚珠丝杆

J.[电源] AC220V50-60HZ 1.5KW

K.[机器尺寸] 1150╳1050╳1450mm

L.[重量] 约550KG

M.[工作环境] 湿度：20-90%度， 温度0-40℃度

机器性能：

1.WINDOWS2000/Xp中文操作界面，易学易懂；

2.具有点胶、固晶一体化作业功能；

3.硬盘有超大储存记忆容量，可无限制存储程式。

4.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能，编程方便快捷；

5.胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，缩短程序编辑时间，大大提高编程效率；

7.多吸嘴作业方式，限度提高工作效率，提升产能效益及企业生产竞争优势；

8.具真空自动检测功能，晶片缺料时自动报警；

9.可调整贴片角度，满足不同的生产需要