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北京立方体视频有限公司

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供应供应泰克示波器差分探头P7330北京李勇

2023年11月06日 12:20

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详情描述

特点和优点

P7330/P6330

3.5GHz带宽(典型)

<130ps(典型值),<140ps上升时间

(保证值)

低输入电容:<0.5pF差分(典型)

共模抑制比(CMRR)在1MHz时≥60dB

(1000:1)(典型值)

小型探头可以简便地探测SMDs

P7330 TekConneCt 接口

P6330 TEKPR08E TEKPROBE II BNC接口(连接到

TDS系列示波器的TEKPROBE II BNC接

口上) 对于高速电路设计人员,可提供宽频带、低负载、低噪声的差分测试方案。小型探头及探头尖附件可以使用户很容易、很方便地探测表面封装器件。


适合于数字集成电路设计(RAMBUS,DDR,IEEE 1394,USB2.0和ATA)、通讯应用(千兆比以太网和光纤通道)以及磁盘驱动器方面宽频带信号的时域和频域测量。


具有新的TekConnect接口,能完整传输上限到10GHz的信号,远远超出现在和将来对带宽的需求。


技术参数


带宽(仅指探头):3.5GHz(典型值)


上升时间:<140ps<130ps(典型值)


衰 减 比:5X


差分输入电容:<0.5pF(典型值)


差分输入电阻:100kΩ


差分输入范围:±2V(20℃至30℃)


共模输入范围:±25V(DC+PEAK AC)


共模仰制比:>6dB 1MHz时(典型值)


噪 声:近似为35nV/根下HZ


接 口:TekConnect


特点和优点


3.5GHz带宽(典型值)


<130ps上升时间


低输入电容:<0.5pF差分(典型值)


共模仰制比>60dB 1MHz(典型值)


小型探头易探测SMD


TekConnect接口


应用


通讯(千兆比以太网,光纤通道)


半导体特性分析(RAMBUS,2倍速DRAM,AGP,IEEE 1394,USB2.0,ATA)磁盘驱动器读出磁道设计

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