Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶

产品特征：

在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。

类别SNN55RXPSNC45-RXPSNK55-RXPSNL60-RXPSNN65-HXP弹性体有机硅有机硅有机硅有机硅有机硅填料类型银/镍镍/石墨银/铜银/铝银/镍体积电阻率（ohm-cm）0.0100.040.0020.0030.005硬度55 Shore A45 Shore A55 Shore A60 Shore A65 Shore A密度（固化）3.3 g/cm31.8 g/cm33.0 g/cm32.1 g/cm33.84 g/cm3密度（未固化）2.8 g/cm31.6 g/cm32.3 g/cm31.8 g/cm33.78 g/cm3粘合强度（Al）>180 N/cm2>150 N/cm2200 N/cm2140 N/cm2200 N/cm2固化条件15°C至40°C，相对湿度50%15°C至40°C，最小相对湿度50%15°C 至 40°C, 50% 相对湿度15°C至40°C，相对湿度50%至少120°C完全固化时间24小时24小时24小时24小时125℃下1.5小时