海博国际有限公司连云港代表处
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2023年07月25日 19:29
本公司针对高品质需求的国内市场,采用先进工艺。使用高纯度氧化铝开发95-99.6系列氧化铝陶瓷环。最薄厚度0.1MM~.直径尺寸达300MM。广泛应用于半导体封装,电子工业中厚,薄膜电路。聚焦电位皿及其他相关领域。
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