供应西安德安C8015电阻玻璃包封浆、银浆、银钯浆、厚膜电路银浆

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种类

元素半导体

外观：均一胶体

细度（μm）：≤8

粘度（Brookfield HBT 10rpm 14#转子 25℃±1℃）：250Pa·s ~300Pa·s

初始拉力（2mm × 2mm 90°剥离）:≥40N

老化附着力（2mm × 2mm 90°剥离 150℃×24h ）≥20

烧结温度：850℃★ 850℃烧结，导体层致密，平整

★ 具有优良的抗Ag离子迁移能力

★ 与ALN基板匹配良好

★ 具有优良的抗焊料侵蚀能力

★ 附着力稳定

★ 无铅环保，符合RoHS指令

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