供应西安德安G4600电阻玻璃包封浆、银浆、银钯浆、厚膜电路银浆

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种类

元素半导体

外观：白色胶体

细度（μm）：≤8

粘度（Brookfield HBT 10rpm 14#转子 25℃±1℃）：350 Pa·s ~450Pa·s

烧结温度：600℃±5℃

耐酸性：良好

★ 600℃ 烧结，白色，釉面光滑致密，耐酸碱性能良好

★ 适用于丝网印刷，工艺适应性好，覆盖率高

★ 细线分辨率高，适用于精细印刷工艺

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