供应不锈钢片

光蝕刻鋼版

本公司鋼版是與日本技術合作開發改良性蝕刻機製作光蝕刻鋼版，能形成一個倒喇叭狀，且孔壁斷面光滑平整，符合脫膜原理，使錫膏能順利脫膜。

本公司印刷鋼版特點：

1.位置精度：≦±5μm

2.粗糙度：≦±2μm

3.蝕刻鋼版厚度：0.02㎜~1.0㎜

4.最小精密開口寬度：50μm

5.適應客戶各種錫膏、印刷機不同技術之要求。

6.本公司產品能形成微細孔壁錐度且斷切面光滑細膩，再加上電解拋光更有利於細腳距(Fine pitch)下錫

及脫膜。

7.半蝕刻版，可以做出STEP UP/ STEP DOWN鋼版，本公司累積20年SMT專業技術開發特殊鋼版，能在同一版面印刷出多種不同厚度之錫膏，以滿足日愈複雜的SMT製程。

普通化學腐蝕

普通化學腐蝕製作出來的鋼版，孔壁粗糙，形成中間凸起或凹陷，造成下錫不良。

激光鋼版

激光鋼版是一種高能量瞬間熔解鋼版的過程，優點是開口可以做成倒喇叭狀，符合脫膜原理，所以可以脫膜，但因為是高溫燒結鋼片的過程，故孔壁粗糙，會有所謂的”毛刺”產生。因此在製作細間隙IC時，會有明顯的不良產生，所以目前有電解液拋光的彌補作法。雖然電拋光可以將表面處理得很光滑，但針對孔壁並沒有做到完全的拋光處理效果，且會造成鋼板厚度變薄。

電鑄鋼版

電鑄鋼版是用電離子沉積方式製作而成，孔壁光亮但成本較普通的4~5倍，且製作時間較長。