厦门鸿杉贸易有限公司
主营产品:
2023年12月09日 12:06
用途 |
IC,LED芯片封装製程 |
特性 |
- |
是否提供加工定制 |
是 |
一、规格:
宽度:150mm~100M,依客户需求截切
长度:100M
二、特性:
清淅度高,具有优良的扩张性、弹性、延伸性,翻蓝色芯片,更适合于白光刺晶工艺
三、用途:
主要用于大圆片切割后分装芯片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等!
有两种用途:
1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体
2.IC及LED芯片翻转或扩张
挑选芯片膜的技巧:
1.芯片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.
2.胶层的均匀性及粘合力要适中.
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