半导体致冷片TES1-3103可定制；哈晶电子；原厂正品

半导体致冷组件产品规格说明

产品名称：半导体致冷组件

产品型号：TES1-3103

产品介绍

我公司独特工艺制作的半导体温差致冷组件，以Bi-Te合金为主要原材料的温差致冷组件，当组件两端接上直流电源后，接头处就会产生温差和热量的转移。在上面的一个接头处，电流方向是N→P,温度下降并且吸热，这就是冷端。而在下面的一个接头处，电流方向是P→N,温度上升并且放热，因此是热端。

产品性能参数

一、产品结构及组成：

单层双面陶瓷封装结构，封装物为

704硅胶，内部为半导体材料

Bi-Te合金，焊接剂为锡-铋合金。

二、产品参数外形尺寸L×W(mm)15X15产品厚度H(mm)3.65温差电流Imax(A)3.0温差??Tmax(℃)67电压Vmax(V)3.5产冷量Qcmax(W)6.5三、使用注意事项可承受装配压力98N/cm2工作环境温度-55℃～80℃产品标识打印于产品冷端包装标准泡沫盒包装，每盒50片，每箱10盒500片存放条件环境温度-10℃～40℃，相对湿度不大于80%，通风良好，无腐蚀性气体的仓库。