供应柔性导热垫GP1500-1.5T

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'柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫，目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶，其特点是弹性好，形变范围大，导热效果好，耐压等级高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。

柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化棚的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真正起到绝缘的作用。'

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