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昆山市富和冠电子材料有限公司

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无基材导电胶

2023年08月29日 15:27

  • 价格 面议 (起订量: 1米 | 可售数量:面议)
  • 店铺地址 江苏苏州江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰南路600号
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详情描述
材质
无基材导电胶
用途
电脑

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

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联系方式
  • 公司名称昆山市富和冠电子材料有限公司
  • 联系卖家李涛
  • 联系方式13862299637
  • 地址江苏苏州江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰南路600号
企业介绍
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