2023年12月02日 16:05
品牌 |
日本品牌 |
型号 |
COM-AM55 |
加工定制 |
否 |
热传导率2.0W/m.K高性能散热双面胶带COM-AM55 鸿楷科技(香港)有限公司
COM-AM55厚度可以达到0.05mm,这个厚度业界基本达不到。
热传导率:2.0W/m.K(现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m・k的产品存在)
粘着强度:8.78~16.0
硬化条件:常温
基材:无基材
粘着剂:亚克力
COM-AM55有卷材(300mm*30m)和片材(297mm*210mm)两种。
材料特长
热传导率高,常温即可硬化,不含硅氧烷,导电率低,双面胶的粘度高。
市场定性:基本上是现在市场现有的产品的功效的2-3倍。而且没有硅氧烷(Siloxane)。
本制品与其它家产品对比说明
①热传导率
现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m・k的产品存在。
②硬化条件
COM-AM55为常温硬化,从而可以省略加温处理。
环氧树脂系胶粘剂是热硬化树脂,要加温才可以硬化。
③是否含硅氧烷
原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。
因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂,或者亚克力系胶结剂;
COM-AM55产品使用的是亚克力胶,不含硅氧烷。
用途
手机、平板电脑终端(专门对应石墨片的接着剂,以往的双面胶与石墨片的贴合度很低,无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶)。
LED基板和机体
CPU与吸热器或散热板
各种半导体模块与吸热器
电子零部件与散热板
联系方式